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TSLC进军北美 高瓦数UV LED封装大放异彩

TSLC进军北美 高瓦数UV LED封装大放异彩

2017-11-15 16:40
       TSLC台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州,代表台湾紫外线UV LED参加Radtech研讨会。
 
       TSLC 于近日发表了一系列完整的UV LED组件产品,UV波长范围从365nm到420nm,可以应用于美甲灯,防伪钞笔设备,胶材硬化 (Curing) ,印刷设备,PCB曝光等应用,TSLC的研发突破性几乎领先UV LED工业上的应用。
 
       TSLC的UV LED组件产品开发能力突破尺寸限制,尺寸可以从3.5mm x 3.5mm (3W),5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有对应的产品,而且为了配合实际的应用需求,开发出不同Lens角度的产品,从小角度的55度,65度至大角度的110度~140度皆有相关的产品,客户可以根据其设备需求选择合适的产品
 
       TSLC擅于掌控UV LED组件的散热需求性,台湾独家的氮化铝 (AIN) 基板封装技术,可以有效地将芯片热能传导至下方基板,这对于大瓦数的UV LED组件尤其重要,像7070及9090系列之高瓦数多芯片封装产品皆有极为优异的散热特性。
 
       公司最新推出的UV LED 7070系列,可以用于365nm的UV LED应用,而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透镜,可以降低UV光的损耗,并增加光输出的均匀性,相信TSLC可以代表台湾,抢滩Radtech北美市场,在UV LED封装领域大放异彩。
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